Intel代号Cooper Lake处理器产品,可藉由LGA封装实现高达56核的设计,支援DL Boost技术与bfloat16指令集,让数据传输可以变得更快,同时也能藉由LGA封装设计有更高弹性应用。
今年初在CES 2019宣布代号Cascade Lake的Xeon系列可扩充式处理器出货消息,并且预告接下来将准备推出代号Cooper Lake的处理器产品之后,Intel稍早正式宣布以LGA形式封装、核心数量高达56核设计的新款Xeon可扩充式处理器将于2020年上半年问市。
代号Cooper Lake的新款Xeon可扩充式处理器,将成为代号Cascade Lake处理器产品后继版本。虽然同样最高提供56核设计,但在代号Cascade Lake处理器中仅能在BGA封装形式实现,以LGA标准封装形式最多仍仅达28核,在接下来预计推出的代号Cooper Lake处理器产品,则是可以藉由LGA封装实现高达56核的设计,一样采两组28核Die封装结构。
不过,此次推出的代号Cooper Lake处理器,依然会以14nm FinFET制程打造,预计要等到将Ice Lake架构设计导入,Xeon系列可扩充式处理器才会正式进入10nm制程。由于采平台相容设计,因此纵使用户选择率先导入代号Cooper Lake处理器,未来依然可直接升级使用代号Ice Lake处理器,无需担心平台配置是否必须一并更改。
而代号Cooper Lake的新款Xeon可扩充式处理器同样支援DL Boost技术,并且支援bfloat16指令集,让数据传输可以变得更快,同时也能藉由LGA封装设计有更高弹性应用。
此次赶在AMD活动前宣布代号Cooper Lake处理器消息,无非也是希望能在AMD代号「Rome」的新款EPYC系列处理器上市前争取目光。
就先前AMD公布消息,以Zen 2架构打造,代号「Rome」的新款EPYC系列处理器,相比Intel采28核心设计、代号Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可扩充伺服器处理器,将可带来两倍运算效能表现。同时,「Rome」与代号「Naples (拿坡里)」的第一代EPYC系列处理器采用相同脚位设计,甚至也能相容下一款代号「Milan (米兰)」的处理器产品,借此让伺服器产品能无缝升级使用。
除了以台积电7nm FinFET制程打造,并且采用Zen 2架构设计,新款EPYC系列处理器更搭载最高64组核心,并且以模拟方式对应128组核心使用模式,并且提升周期运算指令集数量,以及I/O连接埠与传输频宽规格。
在合作部分,AMD更强调在美国能源局橡树岭实验室与超级电脑厂商Cray签署合作的Frotier超级电脑计画中,分别采用AMD EPYC系列处理器,以及AMD旗下Radeon Instinct绘图卡构成。至于与微软合作部分,更在Azure云端服务平台扩大合作,让AMD EPYC系列处理器更广泛驱动微软云端服务效能。
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