AMD Ryzen Threadripper 3960X/3970X处理器评测

Zen 微架构发表以来，伺服器、工作站、桌上型电脑处理器均为同一套芯片设计，单一封装整合多个晶粒即为HEDT、工作站、伺服器产品，如今AMD HEDT 平台也进入Zen 2 微架构时代，先行推出实体24 核心与32 核心的Ryzen Threadripper 3960X 和3970X。

chiplet 设计发威

以AMD的财力与公司规模而言，能够在x86处理器市场与Intel缠斗多年，从多家争鸣到现今仅存2强（VIA表示……），实属津津乐道的典范，但也因为公司规模不比Intel，在某些设计必须要更有弹性，重复利用手中拥有的资源，从Zen微架构发表以来，无时无刻都可以看到类似的范例。

Zen、Zen+ 采用称为Zeppelin 的芯片设计（APU 版本除外），该设计具备完整SoC 功能，不若Intel x86 处理器须强制搭配芯片组才能使用（Atom 类小核心x86 设计除外），4 个x86 处理核心接上1 个共用L3 快取，称之为1 个CCX（Core Complex），单一Zeppelin 包含2 组CCX。

Zeppelin 为完整SoC 设计，因此除了x86 核心以外，也包含记忆体控制器、PCIe/SATA/USB 等高速通道，以及LPC、SPI、I2C 等低速介面，这些不同区块透过由HyperTransport 发展而来的Infinity Fabric 互连架构相互连接。顺带一提，Zen 微架构之后的APU 也是透过Infinity Fabric 与Vega 显示绘图区块相互沟通。

Infinity Fabric 互连架构除了让Zeppelin 内部相互沟通，也可以让Zeppelin 与Zeppelin 之间互通有无，这就是第一代消费市场HEDT 平台Ryzen Threadripper 与伺服器市场EPYC 处理器的原理，TR4/SP3 脚位封装可纳入4 个Zeppelin 晶粒，再依据目标市场不同，分别开启Zeppelin 内部功能与对外通道数量多寡。

进入Zen 2微架构，Infinity Fabric仍是连接各功能部位的中坚份子，版本连带提升来到第二代Infinity Fabric 2，但此时处理器封装内部有所变化，HEDT平台版本不再是完整SoC功能Zeppelin晶粒复数形式，而是改采单一IOD晶粒加上多颗CCD晶粒chiplet设计，单一CCD包含2组CCX，IOD则吸纳记忆体控制器、高、低速通道等功能。若是读者有兴趣，可以参考我们先前对Zen 2微架构的说明。

CCD 设计横跨消费级至企业级产品，无论是第三代桌上型Ryzen 或是EPYC 2 系列，处理器封装内部均含有TSMC 7nm 制程生产的CCD，再配上功能、通道数量不同的IOD。AM4 处理器封装最多可吸纳1 个IOD 和2 个CCD，SP3 与本篇要说明的TRX4 封装脚位，则可安装1 个包含更多高速通道的IOD，以及最高8 个CCD。

24 核心与32 核心先登场

第三代Ryzen 桌上型处理器最高阶型号为Ryzen 9 3950X，实体核心数量相对前一代翻倍来到16 核心，因此也压缩到第三代Ryzen Threadripper 处理器核心数量起跑线划设。AMD 先行推出封装内部包含4 个CCD 的型号，分别为单一CCD 开启6 个核心，总计24 核心48 执行绪的Ryzen Threadripper 3960X，以及单一CCD 开启全部8 个核心，总计32 核心64 执行绪的Ryzen Threadripper 3970X。

第三代Ryzen Threadripper 4 个CCD 型号发表的同时，AMD 同时确认8 个CCD 核心数量全开达64 核心128 执行绪版本将于2020 年推出，型号一如外界预测为Ryzen Threadripper 3990X。至于是否会推出8 个CCD，单一CCD 开启6 个核心，共计48 核心96 执行绪的产品，AMD 表示不方便对未公布产品发表意见。

TR4 与TRX4 不相容

AMD 于Zen 2 微架构时代导入PCIe 4.0 规格，由于该标准实体层使用16GHz 频率传输，以往电路板经常采用的FRP4 规格损耗太高，因此虽然第三代Ryzen 桌上型处理器相容先前400 系列芯片组主机板，但AMD 为确保传输品质，后续遂于AGESA 锁住400 系列、300 系列芯片组主机板使用PCIe 4.0 的可能性。

当HEDT 平台也进入Zen 2 世代，PCIe 4.0 讯号完整性同样是考量重点之一，AMD 决定第三代Ryzen Threadripper 处理器与TRX40 芯片组主机板，无法交叉相容第一、第二代Ryzen Threadripper 处理器与X399 芯片组主机板。AMD 官方对此作出解释，由于受到内部chiplet 封装位置的影响，封装脚位定义相较先前世代有所变更，因此虽然安装机构相容、金手指触点同样为4094 个，但双方并不相容。

另外一项与封装有关的细节，在于Ryzen Threadripper 3960X 和3970X 内部具备4 个CCD 晶粒，其中第四个CCD 的体质较好、运作频率较高，并衔接于IOD 延迟最小的Infinity Fabric 2 通道。另外，由于记忆体控制器集中于IOD 身上，不若前一世代分散于2 个Zeppelin，因此使用者无需考虑UMA 和NUMA 架构差异，Ryzen Threadripper 2970WX/2990WX 的Dynamic Local Mode 更不会出现，但Ryzen Master 还是保留Legacy Mode，关闭2 个CCD 将时脉、功耗、散热余裕灌输在开启的2 个CCD 身上。

不必考虑与先前世代的相容性，AMD 替第三代Ryzen Threadripper 处理器增添不少好康，譬如处理器本身PCIe 通道数量增加至64 条，其中8 条保留连接至TRX40 芯片组，尚有56条可以使用；TRX40 芯片组则可另外接出16 条PCIe 通道，因此TRX40 平台最高可提供72 条PCIe 4.0 通道。

AMD 表示，Zen 2 世代I/O 区块采用模组化设计，无论是处理器封装内部的IOD，或是外部芯片组X570、TRX40，可依据市场需求以及生产考量进行增减，玩家们能够观察到TRX40 规格很像2 颗X570 拼装的原因在此，实际卸除TRX40 芯片组上方的散热片，即可得知仍为单一芯片封装。

平台烧机耗电量400W

第三代Ryzen Threadripper 处理器TDP 上升至280W，就实测而言确实如此，无论是Ryzen Threadripper 3960X 或是Ryzen Threadripper 3970X，AIDA64 FPU 烧机测试与前一世代Ryzen Threadripper 2990WX 同样维持在400W 左右，Blender Benchmark大约上升30W～40W 左右，来到433W～437W。

烧机温度表现同样受到TDP 影响，温度随之上升不少，但还在Enermax LIQTECH TR4 240 一体式水冷控制范围之内，没有出现过热触发T state 的现象。当然，相对于TDP 保持在165W 的Core i9-10980XE，第三代Ryzen Threadripper 耗电量与温度表现都高出一截，倘若将核心数量加入一同计算，Ryzen Threadripper 3970X 单核电力效率则偏高一些。

Ryzen Threadripper 3960X 和Ryzen Threadripper 3970X 烧机耗电量略为上升，TRX40 芯片组主机板平台又提供相当多的PCIe 通道，加上AMD 大方开放使用ECC 记忆体，因此不少人应该已经打算入手AMD 新一代HEDT 平台，加装绘图卡作为3D 渲染农场使用。

若使用者想替TRX40 芯片组主机板加装多张显示卡、绘图卡，别忘了选购1 颗功率瓦数不亚于1000W 的电源供应器，光是第三代Ryzen Threadripper 处理器即可轻易消耗400W 以上的功率，加上2～4 张高阶显示卡、绘图卡，更需要充足的能源供应。当然，电源供应器制造商更是笑得乐开怀，因为自从NVIDIA 和AMD 限缩4 张显示卡串联运算3D 画面，1000W 以上的电源供应器就逐渐乏人问津。