三星Galaxy S11系列预期会换上三星新款处理器Exynos 990,以及Qualcomm日前对外揭晓的骁龙865处理器,两者均采用独立配置的5G上网芯片,可能让背面主相机采用矩型底面的镜头排列,电池容量更达5000mAh。
相关消息指称,三星旗下用于智能型手机内部电路使用的高密度上接板(HDI)主要合作供应商DAP,目前已经针对三星接下来预计推出推出的年度代表旗舰手机Galaxy S11系列做好准备,借此做好对应大量供货的需求。
虽然过去三星旗舰手机采用的PCB主机板是由旗下子公司三星电机提供,但为了考量整体成本支出,三星今年减少PCB主机板自产比例,似乎让DAP有机会从原本仅协助提供入门、中阶机种使用的PCB主机板,一举获得旗舰手机订单。
而韩国媒体Thelec取得消息,更透露DAP目前已经做好足够PCB主机板供应量,借此因应三星新款年度旗舰手机在全球市场供货需求。
目前还无法确认三星预计会以独立活动形式揭晓Galaxy S11系列,或是配合明年MWC 2019展期揭晓新机,但预期会换上三星新款处理器Exynos 990,以及Qualcomm日前对外揭晓的Snapdragon 865处理器,两者均采用独立配置的5G上网芯片。
至于近期也有疑似Galaxy S11系列机种的实机面貌曝光,其中可能让背面主相机采用矩型底面的镜头排列,其中更包含三星旗下1亿800万像素感光元件ISOCELL Bright HM1的镜头设计,而电池容量更达5000mAh,作业系统也预期采用Android 10与One UI 2.0设计。
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