高通(Qualcomm )高级副总裁Durga Malladi稍早透露,昨(4日)正式亮相的新一代顶规行动芯片骁龙 865,将无法搭配先前的4G modem,只能与自家的「X55」5G modem配合。这意味着明年所有搭载骁龙 865的顶规Android手机,都将直接支持5G,没有例外。
高通也透露了一些关于骁龙 865 选择外挂X55 芯片、而不是直接将5G modem 整合在S865 之中的原因,包括这种方式才能充份发挥X55 的传输速率,也不必牺牲S865 本身的处理效能。此外因S865 的性能优势,这种方案也不致于影响其能耗表现。
唯一可能影响的手机内部空间,手机OEM 厂商也找得到一些模组化的方案来解决。此外,不硬性让S865 整合5G 芯片,也让高通有资源可以腾出手来,将新的中阶处理器骁龙 765 整合5G,解决手机内部的空间和采购成本问题,并让5G 得以在2020 年,就快速进入中阶Android 市场。
高通也称,从研发的开始,骁龙 865 就已决定要采用分离式的方案。
高通也透露,明年的最重大任务,将是与苹果合作,让iPhone 也支持5G,变相证实苹果将在2020 年,推出5G 版iPhone。
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